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nac双色法测温系统是基于维恩偏移定律的测温方法，通过分光光学系统来获取高速摄像机抓拍的焊接图片，然后使用Thermoias测温软件分析焊接温度和 KL 系数。软件可以显示焊接温度场和 KL系数分布图像色谱或连续的缩略图和温度的值矩阵。同时，可以输出温度校准数据和 csv 格式的计算数据，由于高速相机高速拍摄的特性，该系统将为用户提供更加精确的温度分布系统。

同时采集两个波长的图像

可以一次拍摄两个波长的图像。另外，即使对于根据相机类型而异的传感器尺寸以及根据拍摄速度而不同的镜框尺寸，也可以通过内部光学系统调节左右图像的中心位置。内置用于左右位置调整的图表，并且可以执行分光图像之间的光学畸变校正。

轻巧紧凑的设计

由于其轻巧紧凑的设计，它适合于固定在三脚架上并安装小型相机，或者适合在测量空间较小的地方拍摄。可以使用市售的镜头。由于相机侧为F固定座，因此可以安装到各种类型的相机上。

波长可选

通过选择波段，TM2S滤光片还可用于在近红外区域之外进行拍摄。需要注意的是，分光系统中的波长是可选择的。

更完整的温度分析

通过TM2S采集的双波长图像可以进行比以往更完整的温度分析。新发布的温度分析软件Thermoias具有改进的可操作性，并可以进行平滑的分析处理。还添加了诸如时序温度变化图的新功能，还安装了温度分布直方图显示和线轮廓温度显示。结果以运动图像（AVI格式）和序列静止图像（TIFF，BMP，JPEG格式）输出。

双色分光的温度分析系统配置

主要配置：双色分光系统、高速摄像机MEMRECAM HX/Q/ACS系列、光学系统支架、PC、镜头（F或C）、温度分析软件（Thermias）、标准光源、辐射温度计。

双色分光系统TM2S

对应波长	近紫外至红外区域（波长组合需定制）
安装	物镜侧：C支架，相机侧：F支架
对应的光学尺寸	（H）21.12mm×（V）11.88mm
支持的像素数	1920×1080像素（基于MEMRECAM HX-3E）
外形尺寸	（宽）120×（高）116×（长）197毫米
重量	约2.5公斤

温度分析软件Thermias

温度测量方法	通过Hottel-Broughton方法计算温度，基于维恩偏移定律的比色法测温原理
计算处理像素数	1920×1080像素
温度测量范围	700—4000℃（实际精度取决于目标物和拍摄条件）
测量值校准	使用标准光源对摄像机亮度值进行亮度温度校准
数据输入	使用分光光学系统时，MEMRECAM系列拍摄的RAW数据（MCFF * 2）单色相机数据（不使用时为彩色相机数据）
数据输出	指定矩形区域中的温度/ KL值* 3直方图显示和csv输出在任意线段上的温度/ KL值线轮廓显示和csv输出在指定点（在指定矩形区域中）的温度系列变化（max值/min值）・平均值）分析结果温度・ KL值图像bmp，jpg，png，avi文件输出（复合，单独选择）分析结果温度・ KL值数据的16位TIF输出