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DIC数字图像相关法（非接触全场应变测量）
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日本Seika公司（中文名：西华数码影像公司）是一家专业从事智能影像分析系统设计的高科技公司，在DIC系统的研发设计上已有多年经验，并被全球众多的科研单位及院校所认可。作为其在中国区的总代理，我们可以为您提供运用数字图像关联法开发的应变解析软件系统。通过比较分析样本变形前后的图像，可以对变形和弯曲的量、方向、分布等进行解析。通过使用本系统，能够以非接触的方式获取物体变形弯曲的数据并将其分布可视化。对于高速测量、微米单位测量等特殊环境下的测量需要，我们可以在包括软件、相机、照明、专用光学仪器等各个方面提供综合性的解决方案。 DIC系统常规配置图：
测试结果展示： 1.HDD跌落测试中的FFT分析
2.材料拉伸试验的膨胀率分析
3.温度测试时半导体膨胀率分析
基于数字图像相关的3D变形和应变分析系统
系统主要构成: 1. sDIC 3D（3D DIC软件） 2. 相机（根据实验情况选择） 3. 镜头（可更换） 4. 记录器 5. 同步器 6. 校准板 典型的DIC图像（3D配置）
·注：想要取得好的结果，需要良好的散斑图像；散斑制作时需要注意密度和大小。 测量项目： ● 形变 ● 应变 ● 应力应变曲线 ● 振动 ● 频率分析 ● etc... 单轴拉伸试验
应用： 1.张力、压缩、扭转测试 2.破坏、冲击、掉落测试 3.热膨胀、热变形 4.显微镜下的微测试 产品特点： ●能够测量坐标，位移，速度，应变，形状和变形 ●能够显示矢量图，轮廓图 ●支持的图像格式：FIFF等 ●易于使用的直观界面 ●进程树结构 ●丰富的后处理功能 ●支持各种高速相机和高分辨率相机 ●系统支持日/英双语 ●对应各种情况（离线/在线分析，3D分析等） |
