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DIC数字图像相关法(非接触全场应变测量)

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    日本Seika公司(中文名:西华数码影像公司)是一家专业从事智能影像分析系统设计的高科技公司,在DIC系统的研发设计上已有多年经验,并被全球众多的科研单位及院校所认可。作为其在中国区的总代理,我们可以为您提供运用数字图像关联法开发的应变解析软件系统。通过比较分析样本变形前后的图像,可以对变形和弯曲的量、方向、分布等进行解析。通过使用本系统,能够以非接触的方式获取物体变形弯曲的数据并将其分布可视化。对于高速测量、微米单位测量等特殊环境下的测量需要,我们可以在包括软件、相机、照明、专用光学仪器等各个方面提供综合性的解决方案。

DIC系统常规配置图:

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测试结果展示:

1.HDD跌落测试中的FFT分析                                                                                    

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2.材料拉伸试验的膨胀率分析


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3.温度测试时半导体膨胀率分析


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基于数字图像相关的3D变形和应变分析系统

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系统主要构成:

1. sDIC 3D(3D DIC软件)    2. 相机(根据实验情况选择)    3. 镜头(可更换)    

4. 记录器                               5. 同步器                                   6. 校准板

典型的DIC图像(3D配置)

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·注:想要取得好的结果,需要良好的散斑图像;散斑制作时需要注意密度和大小。

测量项目:

 形变    应变    应力应变曲线        ● 频率分析     etc...

单轴拉伸试验


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应用: 

1.张力、压缩、扭转测试     2.破坏、冲击、掉落测试     3.热膨胀、热变形     4.显微镜下的微测试

产品特点:

能够测量坐标,位移,速度,应变,形状和变形

●能够显示矢量图,轮廓图

●支持的图像格式:FIFF等

●易于使用的直观界面

●进程树结构

●丰富的后处理功能

●支持各种高速相机和高分辨率相机

●系统支持日/英双语

●对应各种情况(离线/在线分析,3D分析等)


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